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Intel展示665p SSD,采用96层堆叠3D QLC,
发布日期:2019-11-22 15:09:58   浏览次数:528

尽管英特尔在存储会议上谈到了未来的3d plc闪存,3d qlc闪存仍将在今年和明年推出。今年,第三代96层堆叠3d qlc闪存将发布。作为当前的64层3d qlc,芯片尺寸仍为1024gb,第四代144层堆叠3d qlc将于明年发布。

此外,英特尔还在会上宣布,今年将发布665p固态硬盘和96堆栈3d qlc闪存。新ssd仍然使用容晖技术大师sm2263,只是更换了闪存。legitreviews当场拍摄了665便士和660便士的照片,两者在外观上没有区别。

在性能方面,665p在qd1下具有1887.5mb/s的连续读取速度和1816.56mb/s的连续写入速度,与660p相比增加了40%以上,随机性能提高了约30%。但是,这个写入速度肯定是用slc缓存来衡量的。尚不清楚新qlc闪存的原始写入速度。事实上,高速缓存耗尽后660p的写入速度非常惊人。

至于什么时候上市,还不清楚。它应该在今年举行。至于价格,你可以参考目前的660便士。

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